一、铜钨复合材料及在热加工中的应用（论文文献综述）
陈威[1]（2019）在《镍铬钴合金高温耐磨涂层制备工艺及其性能研究》文中提出高温摩擦磨损是机械运动领域中工作环境最恶劣的一类失效形式。高温磨损会导致在高温环境下工作的零部件出现裂纹、塑性变形、尺寸精度降低,甚至是断裂等不可逆的损坏,造成大量的能量消耗。因此在高温零部件表面制备出具有抗高温摩擦磨损性能的保护涂层,是增加高温零部件的使用寿命重要手段。本文主要采用激光熔覆快速成型技术,以镍铬钴高温合金粉末、镍铬钴高温合金粉末+20%钼粉（wt.%）、镍铬钴高温合金粉末+22.5%钼粉（wt.%）、镍铬钴高温合金粉末+22%钼粉+8%钛铁粉（wt.%）四种混合粉末制备熔覆层,以达到提高工模具的高温摩擦性能。采用金相显微镜、X射线衍射仪（XRD）、扫描电镜（SEM）、能谱（EDS）分析各组试样熔覆层的显微组织并研究了激光熔覆快速成型的凝固机理。研究发现:镍铬钴高温合金粉末熔覆层的组成相为γ-（Ni,Fe）固溶体,其余三组熔覆层的组成相为γ-（Ni,Fe）固溶体、MoSi2及其他一些固溶相。固液界面的温度梯度G与凝固速率R是影响凝固组织生长形态的主要因素。复合材料熔覆层组织细小且致密,宏观无明显裂纹与孔洞。采用显微硬度计测试了复合材料熔覆层的平均显微硬度,结果表明随着钼粉含量的增加,生成的增强相MoSi2使熔覆层的显微硬度增加;但随着钛铁含量的增加,试样的显微硬度略有降。利用型号为CFW-1M的回转式微机控制涂层摩擦磨损试验机对本实验激光熔覆制备的复合材料涂层进行常温与600℃干滑动摩擦磨损实验,根据各组试样熔覆层的磨损失重计算出相对耐磨性,并利用超景深三维形貌仪对磨痕形貌进行观察,对磨痕进行扫描电镜（SEM）与能谱（EDS）分析。结果表明:在高温磨损中,主要以黏着磨损为主,并伴随一定的氧化与塑性变形;镍铬钴高温合金粉末熔覆层试样的耐磨性最差;由于复合材料中增强相MoSi2的作用,增强了复合材料熔覆层的显微硬度与高温耐磨性。综合考虑熔覆层的显微硬度、磨损失重、摩擦系数、相对耐磨性以及磨痕形貌,即以镍铬钻高温合金粉末+20%钼粉（wt.%）、镍铬钴高温合金粉末+22.5%钼粉（wt.%）为材料,利用激光熔覆快速成型技术制备的熔覆层具有较好的高温耐磨性的同时,抗热震效果与硬度共存,可用于高温环境下工作零部件的保护涂层。
李达人,蔡一湘,刘祖岩,王尔德[2]（2012）在《挤压比对粉末包套热挤压致密W-40%Cu合金的影响》文中认为采用不同挤压比对W-40%Cu混合粉末进行粉末包套热挤压,获得了W-40%Cu合金。研究了模具总挤压比λ对热挤压坯料致密化以及组织性能的影响。结果表明,随着挤压比的增加,热挤压坯料的相对密度也增加,同时电导率和硬度值也随之提高。由于含铜量比较高（质量分数为40%）,即便在挤压比为25时,挤压坯内部W相也不发生变形,主要是铜相产生变形。进一步将模具总挤压比λ细分为不考虑体积变形的坯料总挤压比α,除去体积变形因素的坯料塑性挤压比β以及包套挤压比γ三种实际挤压比,分析了不同挤压比对热挤压致密化过程的影响。
张晓伟[3]（2011）在《真空热压烧结W/Cu-Al2O3复合材料的制备及热变形行为研究》文中研究说明钨铜合金兼具了钨和铜的优良特性,被广泛的应用于电力、电子、冶金、机械等行业。随着工业技术的不断发展,对铜钨合金性能要求也越来越高,而传统的制备方法烧结工艺性差,难以达到高的致密度。国内外都在对钨铜合金的制备工艺以及成分配比进行研究,以期能达到优良的使用性能。根据对钨铜触头材料新的要求,本文设计了真空热压烧结-内氧化相结合制备W（25）/Cu-Al2O3和W（50）/Cu-Al2O3复合材料的工艺。考察了烧结工艺对材料的致密度、强度、硬度及有关性能的影响,并观察其微观组织和弯曲断口形貌,分析材料的致密化原理和断裂机制。结果表明:通过压力30MPa、烧结温度950℃、保温2h的真空热压工艺制备的复合材料,综合性能达到了预期目标。随着W含量的增多,除了导电率略有下降外,强度、硬度都增大。烧结态W（25）/Cu-Al2O3复合材料的性能为:显微硬度为128HV,导电率为62.8%IACS,抗弯强度为286.5MPa;W（50）/Cu-Al2O3复合材料的性能为:显微硬度为135HV,导电率为46%IACS,抗弯强度为291.3MPa。显微组织为纳米尺寸γ-Al2O3颗粒弥散强化Cu基体,其中γ-Al2O3颗粒的粒径约为:520nm,颗粒间距约为20150nm。在弥散Cu基体上较均匀的分布着增强颗粒W相,孔隙较少,组织致密。两种复合材料的致密化机理均为扩散和塑性滑移。材料的弯曲断裂是以W晶粒的脆性解理断裂和部分W-Cu界面分离为主的脆性断裂机制,且W含量越高脆性解理断裂越明显。在Gleeble-1500D材料热模拟机上分别对Cu-Al2O3、W（25）/Cu-Al2O3和W（50）/Cu-Al2O3复合材料进行等温压缩实验,考察了其热变形行为和显微组织变化。结果表明:在变形温度650℃950℃,变形速率0.01s-15s-1和最大应变量为0.7的实验条件下,三种复合材料的流变应力-真应变曲线呈现典型的动态再结晶稳态流变特征,即:在变形初期,流变应力随着变形量的增加而迅速增大,当达到峰值以后,随着真应变的增加,流变应力呈现下降趋势,并逐渐趋于稳定,不随真应变的增加而明显变化。流变应力对变形温度和变形速率比较敏感,随着变形温度的升高和应变速率的减小,再结晶晶粒在亚晶界处出现,并且数量随之增加。求得Cu-Al2O3、W（25）/Cu-Al2O3和W（50）/Cu-Al2O3复合材料的平均热激活能Q分别为:220.7kJ/mol、185.3kJ/mol、176.1kJ/mol,并建立了高温变形正弦双曲线本构方程。基于动态的材料学模型基本原理,分别建立了Cu-Al2O3、W（25）/Cu-Al2O3和W（50）/Cu-Al2O3复合材料的热加工图。综合分析表明:在应变速率为0.01s10.1s-1,变形温度850℃950℃的区域出现功率耗散效率η的最大值（超过40%）,这一区域有特殊的显微组织或流变失稳机制,为裂纹失稳区。而η的最小值（小于20%）则出现在应变速率为1s-15s-1,变形温度为650℃750℃的区域,这一区域的材料晶界处易出现楔形开裂和第二相处形成微型孔洞,同为失稳区域。在功率耗散效率η值为20%40%的区域内,变形速率为0.01s-10.1s1、变形温度为750℃850℃时,该区域复合材料的软化机制为典型的动态再结晶,并伴随有晶粒长大现象。
刘高峰,杨晓红,邹军涛,王献辉[4]（2010）在《活化元素对CuW材料热变形性能及组织的影响》文中研究说明研究了含不同微量活化元素的CuW材料经热变形和退火处理后性能的变化。采用扫描电镜分析了材料变形和退火后的组织变化,探讨了活化元素对CuW材料热变形的影响机理。结果表明,在700℃下进行预热后,加入活化元素的CuW材料的热变形性较好。在450℃退火后,含活化元素Cr、Ti的CuW材料变形后具有较高的电导率和硬度。对Cu/W界面的EPMA分析表明,活化元素的添加使Cu/W界面实现了冶金结合,增强了变形中界面的抵抗力,减小了压缩变形中的界面断裂现象。
李达人[5]（2009）在《W-Cu粉末热挤压致密工艺及塑性变形研究》文中研究指明W与Cu属于不互溶材料,也称为W-Cu复合材料。传统上一般采取熔渗烧结或液相活化烧结工艺方法制备,但很难获得高致密度和优良的性能（主要为电导率和硬度值）。为了获得具有优良性能的高档W-Cu材料,一般还要采用真空热压或热等静压。由于真空热压与热等静压工艺生产效率低,成本高,难以获得广泛应用。为了寻找一种能够替代热等静压方法的新工艺,本文研究了Cu含量2050wt.%范围内W-Cu材料粉末热挤压致密化,重点研究了粉末包套液相挤压制备W-Cu材料的工艺。由于W相再结晶温度（>1600℃）远高于Cu相熔化温度（1083℃）且两相不互溶,本文提出了两种粉末热挤压塑性变形致密工艺:一种是W-Cu（2050wt.%）粉末经传统液相烧结制坯后再经热静液挤压致密,另一种是W-Cu（2050wt.%）粉末压坯不经烧结,在10001150℃范围内直接包套热挤压致密,并重点研究了1100℃下的液相挤压工艺。同时,W-Cu属于难变形材料,为了进一步提高材料的性能,也为了使W-Cu产品品种趋于多样化,还对液相挤压工艺制备的W-Cu材料的塑性变形进行了研究。复合粉末的均匀程度将严重影响到块体材料的组织性能,本文首先研究了不同的混粉和球磨工艺对W-Cu粉末的影响。相比于机械混粉,低速球磨混粉能够获得细小的钨颗粒均匀分布在铜基体上的复合粉末,为保证W-Cu致密体材料的组织均匀性提供了良好的基础。对W-Cu材料液相烧结热静液挤压工艺进行了实验研究。热静液挤压工艺使液相烧结坯料的相对密度、组织和性能得到了进一步的改善。如:W-40wt%Cu挤压态坯料相对密度达到98%以上,电导率达到48%IACS,硬度值约为140HV。本文重点研究了W-Cu粉末包套热挤压致密工艺,通过实验得到了挤压温度、粉末球磨时间、挤压比、包套壁厚、铜含量和热处理工艺等因素对挤压坯相对密度及组织性能影响的基本规律。通过对相对密度、铜含量、边缘铜分布几方面的研究结果表明,1100℃挤压可以实现Cu出现液相的液相挤压工艺,并获得良好的组织性能。1100℃下挤压,坯料内部出现液相铜,大大提高了挤压坯的致密化速度和性能;但再提高挤压温度,如1150℃下挤压,坯料内部液相铜出现外渗,以及Cu相聚集形成大块的网状分布,虽然此时相对密度大幅提高,但坯料导电性能反而大幅降低。如:W-40wt%Cu粉末包套坯料在1100℃液相挤压,铜相分布均匀,钨相尺寸细小（2-3μm）,相对密度达到97%以上,电导率达到56%IACS,硬度值高达215HV。对于液相挤压工艺,随球磨时间增加,挤压坯相对密度降低,导电性能也有所下降,挤压比和铜含量的增加都有助于提高挤压坯的相对密度和导电性能,当铜含量在3050wt.%时,获得了良好的挤压效果。液相挤压在体现其工艺优势的同时,性能指标也已接近同类材料热等静压工艺的水平。通过数值模拟研究了粉末包套挤压过程中粉末多孔体和塑性包套的温度、应力应变和速度场的分布规律。讨论了挤压温度、挤压速度、挤压比、包套厚度对坯料内部最高温度及其对应的应力、最大应变以及粉末多孔体和包套流动速度的影响。通过数值模拟获得的坯料形状和挤压载荷值与实验得到的结果有很好的一致性。分复压和稳态流动两个阶段建立了粉末包套挤压的理论模型。推导得到了复压阶段的致密化方程和静水压力表达式,以及稳态流动阶段所需挤压力和挤压比、包套尺寸、多孔体相对密度的关系。最后,研究了W-Cu液相挤压致密材料再经不同塑性变形后对坯料相对密度、力学性能和组织性能的影响。结果表明,多道次轧制相对密度提高比镦粗明显,二次挤压相对密度提高最大。镦粗和轧制变形对材料性能提高不明显,多道次轧制电导率值略大于镦粗变形,硬度值相差不大。二次挤压坯料的电导率和硬度提高很显着,W-40wt.%Cu坯料的电导率高达60%IACS,硬度值超过230HV。与传统烧结工艺相比,再经热静液挤压能提高W-Cu材料的相对密度和性能;而液相挤压工艺则更进一步,省去了坯料长时间高温真空液相烧结致密过程,包套液相挤压一次致密,无需保护气氛加热,有着工艺简单、生产效率高、成本低廉、节能节时等优点,而且很好的解决了烧结过程中坯料铜相损失严重以及坯料成分难以精确控制等问题,在制备含铜30wt.%以上的W-Cu材料方面体现了极大的优势。本文两种工艺制备的W-Cu材料性能都比较好。特别是液相挤压工艺,其相对密度虽然要略低于热静液挤压,但电导率和硬度要提高很多,有望替代热等静压工艺来制备高档W-Cu材料。目前国内外还未查阅到关于热静液挤压和粉末包套热挤压工艺制备W-Cu材料的研究和专利的报导,特别是成功实现了液相铜出现的液相挤压过程。同时,对W-Cu材料塑性变形的研究也很少见。本文创造性的提出了制备不互溶合金的液相挤压新工艺并取得了良好的结果,对促进我国钨、钼合金的开发应用具有重大意义。
苏新艳,刘祖岩,李达人,王尔德[6]（2009）在《W-40%Cu合金应力-应变曲线的测定与描述》文中提出针对粉末熔渗烧结钨铜合金（W-40%Cu）进行了应力-应变关系曲线的试验测定,为W-40%Cu塑性加工提供基础数据;在试验基础上,应用线性插值处理方法,对实测的应力-应变曲线进行了合理扩充,为钨铜合金塑性变形过程的数值模拟提供了全面准确的数据,并且利用Originlab和Matlab软件,对应力-应变曲线进行了二维、三维及四维的描述。
苏新艳[7]（2008）在《W-40wt.%Cu包套挤压过程的数值模拟》文中认为W-40wt.%Cu复合材料具有良好的导电性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点,目前在电工材料、电子、军工、航天等领域有着广泛的应用。但是作为不互溶的钨铜材料,塑性加工能力较差,成形比较困难,因而在塑性成形加工中更好地提高它的变形能力则成为钨铜材料研究的热点。本文首先介绍了钨铜合金的特点及应用、有限元模拟技术,然后根据实验及DEFORM有限元模拟确定了钨铜合金在模拟计算过程中需要使用的参数:摩擦因子、换热系数、应力与应变、应变速率及温度的关系。根据这些参数,对钨铜合金挤压成形过程进行了模拟计算,模拟结果与实验结果较为接近。随后建立了挤压过程有限元数值模拟模型,为模拟做好准备。在此基础上,应用DEFORM有限元软件对钨铜合金挤压成形过程进行了模拟,对不同工艺条件下的挤压力、温度场、金属流动速度场、等效应力场和等效应变场进行分析,得出工艺参数:套壁厚、套底厚、挤压温度、挤压速度和挤压比对挤压过程的影响规律,同时确定出合适的工艺参数对钨铜合金挤压实验起到一定指导作用。
邹军涛,王献辉,肖鹏,范志康[8]（2008）在《工艺因素对变形CuW70合金组织与性能的影响》文中提出研究了对CuW70合金进行不同变形率的变形处理后,在不同退火温度以及环境气氛条件下进行退火处理获得的变形CuW70合金的密度、硬度及电导率的变化情况。用光学显微镜对变形CuW70合金退火处理后的组织进行观察,并通过X-射线衍射分析了变形CuW70合金的物相和成分变化。结果表明:变形CuW70合金在保护气氛（N2、Ar）下经450℃退火处理后能获得较高的电导率和硬度,并且合金组织更均匀,无新相产生。
尹伯扬[9]（2001）在《铜钨复合材料及在热加工中的应用》文中认为铜钨复合材料是以铜、钨元素为主组成的一种两相结构假合金 ,以往多应用于高压电器触头等方面 .近年来 ,增加耐磨相和添加其它元素 ,同时调整制造工艺 ,经过改性的铜钨金属复合材料 ,应用于热加工方面取得较好效果
二、铜钨复合材料及在热加工中的应用（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、铜钨复合材料及在热加工中的应用（论文提纲范文）
（1）镍铬钴合金高温耐磨涂层制备工艺及其性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 高温涂层的制备技术 |
| 1.2.1 等离子堆焊 |
| 1.2.2 热喷涂 |
| 1.2.3 激光熔覆 |
| 1.3 激光熔覆研究现状 |
| 1.4 高温合金应用现状 |
| 1.4.1 镍基 |
| 1.4.2 铬基 |
| 1.4.3 钴基 |
| 1.5 课题研究内容及意义 |
| 1.5.1 研究内容 |
| 1.5.2 研究意义 |
| 第2章 实验方案与分析方法 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 技术线路 |
| 2.3 实验材料 |
| 2.3.1 基体材料 |
| 2.3.2 涂层材料 |
| 2.4 激光熔覆成型 |
| 2.4.1 激光熔覆成型设备 |
| 2.4.2 激光熔覆的基体预处理 |
| 2.4.3 工艺参数 |
| 2.5 激光熔覆层显微组织观察 |
| 2.5.1 金相试样制备 |
| 2.5.2 相结构及成分分析 |
| 2.6 激光熔覆层性能测试 |
| 2.6.1 低温摩擦 |
| 2.6.2 高温摩擦 |
| 2.6.3 硬度检测 |
| 2.7 热震性能试验 |
| 2.8 涂层力学性能检测 |
| 2.9 本章小结 |
| 第3章 涂层显微组织分析 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 镍铬钴合金材料涂层组织分析 |
| 3.3 镍铬钴+20%钼合金涂层组织分析 |
| 3.4 镍铬钴+22.5%钼合金涂层组织分析 |
| 3.5 镍铬钴+20%钼+8%钛铁粉合金涂层组织分析 |
| 3.6 涂层界面分析 |
| 3.7 本章小结 |
| 第4章 涂层性能分析 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 复合材料涂层显微硬度测试结果及分析 |
| 4.3 复合材料涂层室温干滑动磨损试验测试结果及分析 |
| 4.3.1 磨损失重 |
| 4.4 复合材料涂层高温干滑动磨损试验测试结果及分析 |
| 4.4.1 磨损失重 |
| 4.4.2 相对耐磨性 |
| 4.4.3 摩擦系数 |
| 4.4.4 磨痕形貌分析 |
| 4.5 热震试验结果分析 |
| 4.6 涂层力学性能分析 |
| 4.6.1 致密度 |
| 4.6.2 抗拉强度 |
| 4.6.3 断口形貌 |
| 4.6.4 断口处EDS检测 |
| 4.7 本章小结 |
| 第5章 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 |
| 致谢 |
（2）挤压比对粉末包套热挤压致密W-40%Cu合金的影响（论文提纲范文）
| 0前言 |
| 1 实验过程 |
| 2 实验结果与讨论 |
| 2.1 模具总挤压比λ对致密化的影响 |
| 2.2 总挤压比对组织与性能的影响 |
| 2.3 粉末包套热挤压实际挤压比分析 |
| 2.4 包套壁厚变化对挤压比和致密化的影响 |
| 3 结论 |
（3）真空热压烧结W/Cu-Al2O3复合材料的制备及热变形行为研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 高压真空开关对电触头材料的性能要求 |
| 1.2 触头材料的分类及研究进展 |
| 1.2.1 铜基触头材料 |
| 1.2.2 银基系列触头材料 |
| 1.3 W-Cu 合金触头材料的研究进展和制备工艺 |
| 1.3.1 普通烧结 |
| 1.3.2 熔渗 |
| 1.3.3 热压烧结 |
| 1.3.4 活化烧结 |
| 1.3.5 注射成型 |
| 1.3.6 功能梯度法 |
| 1.4 Al_20_3 弥散强化铜基复合材料的性能 |
| 1.5 课题来源、意义及主要研究内容 |
| 第2章 试验材料及方法 |
| 2.1 试验材料 |
| 2.2 试验原理和方法 |
| 2.2.1 制备 |
| 2.2.2 热模拟试验 |
| 2.2.3 材料性能和显微组织观察 |
| 第3章 真空热压烧结制备 W/Cu-Al_20_3复合材料的工艺及性能 |
| 3.1 真空热压烧结工艺研究 |
| 3.2 内氧化工艺 |
| 3.3 W/Cu-Al_20_3 复合材料显微组织分析及致密化机理 |
| 3.4 复合材料的综合性能和致密化机制 |
| 3.5 弯曲断口分析 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 W/Cu-Al_20_3复合材料的热变形行为研究 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 复合材料热变形的真应力-应变曲线 |
| 4.3 热变形激活能及本构方程 |
| 4.3.1 热变形激活能 |
| 4.3.2 Z 参数与本构方程 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 W/Cu-Al_20_3复合材料的显微组织演变及热加工图 |
| 5.1 前言 |
| 5.2 常见的材料热变形模型 |
| 5.3 基于动态模型的热加工图 |
| 5.4 热加工图的构造和建立 |
| 5.5 安全区域分析 |
| 5.5.1 再结晶区域及显微组织演变 |
| 5.5.2 超塑性区域 |
| 5.5.3 失稳区域及开裂分析 |
| 5.6 本章小结 |
| 第6章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 |
（5）W-Cu粉末热挤压致密工艺及塑性变形研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 钨铜复合材料的应用 |
| 1.2.1 钨铜在电工材料方面的应用 |
| 1.2.2 钨铜在电子领域的应用 |
| 1.2.3 钨铜在军事领域的应用 |
| 1.2.4 钨铜的其他应用 |
| 1.3 钨铜复合材料的制备技术 |
| 1.3.1 超细钨铜混合粉末的制备方法 |
| 1.3.2 钨铜材料传统制备技术 |
| 1.3.3 钨铜材料新型制备技术 |
| 1.4 钨铜复合材料的变形致密工艺 |
| 1.4.1 热等静压工艺 |
| 1.4.2 静液挤压工艺 |
| 1.4.3 其它致密工艺 |
| 1.5 课题提出及研究内容 |
| 第2章 W-Cu 粉末机械球磨与冷压制坯 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验材料及测试方法 |
| 2.3 W-40wt.% Cu 粉末的混粉与机械球磨 |
| 2.3.1 机械混粉与低速球磨混粉 |
| 2.3.2 高能球磨混粉 |
| 2.4 W-Cu 粉末的冷压制特性 |
| 2.4.1 压制压力对压坯相对密度的影响 |
| 2.4.2 加压速度和保压时间对压坯相对密度的影响 |
| 2.4.3 球磨时间对压坯相对密度的影响 |
| 2.4.4 冷等静压对压坯相对密度的影响 |
| 2.4.5 铜含量对压坯相对密度的影响 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 W-Cu 粉末液相烧结坯热静液挤压致密 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验方法 |
| 3.3 钨铜材料性能参数理论值的确定 |
| 3.3.1 W-Cu 理论热导率计算 |
| 3.3.2 W-Cu 理论电导率计算 |
| 3.3.3 W-Cu 理论热膨胀系数计算 |
| 3.3.4 不同模型所得到理论值的比较 |
| 3.4 W-Cu 粉末高温液相烧结 |
| 3.4.1 粉末坯料的液相烧结致密化 |
| 3.4.2 烧结坯料的组织与性能 |
| 3.5 烧结坯料的热静液挤压 |
| 3.5.1 烧结坯料的热静液挤压致密化 |
| 3.5.2 挤压坯料的组织与性能 |
| 3.6 W-Cu 粉末液相烧结热静液挤压的特点 |
| 3.7 本章小结 |
| 第4章 W-Cu 粉末包套高温热挤压实验研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验方法 |
| 4.3 W-Cu 粉末包套高温热挤压致密化 |
| 4.3.1 挤压温度对致密化的影响 |
| 4.3.2 机械球磨对致密化的影响 |
| 4.3.3 挤压比对致密化的影响 |
| 4.3.4 包套壁厚对致密化的影响 |
| 4.3.5 铜含量对致密化的影响 |
| 4.4 W-Cu 粉末包套高温热挤压坯料的组织与性能 |
| 4.4.1 挤压温度对组织与性能的影响 |
| 4.4.2 机械球磨对组织与性能的影响 |
| 4.4.3 挤压比对组织与性能的影响 |
| 4.4.4 铜含量对组织与性能的影响 |
| 4.5 粉末包套挤压坯的热处理 |
| 4.5.1 热处理温度对坯料性能的影响 |
| 4.5.2 热处理时间对坯料性能的影响 |
| 4.6 粉末包套热挤压工艺挤压温度与铜相物态的研究 |
| 4.6.1 相对密度的变化与铜相物态的关系 |
| 4.6.2 铜含量变化与铜相物态的关系 |
| 4.6.3 边缘铜分布与铜相物态的关系 |
| 4.7 粉末包套热挤压与液相烧结热静液挤压比较 |
| 4.8 本章小结 |
| 第5章 W-Cu 粉末包套热挤压数值模拟及理论分析 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 数值模拟参数的确定 |
| 5.2.1 热成形压应力-应变曲线测定 |
| 5.2.2 摩擦因子的实验测定 |
| 5.2.3 热物理参数的确定 |
| 5.2.4 界面换热系数的实验测定与拟合 |
| 5.2.5 实际挤压温度的确定 |
| 5.3 数值模拟结果及分析 |
| 5.3.1 挤压模型的建立 |
| 5.3.2 挤压过程中的场分布 |
| 5.3.3 挤压温度的影响 |
| 5.3.4 挤压速度的影响 |
| 5.3.5 挤压比的影响 |
| 5.3.6 包套壁厚与底厚的影响 |
| 5.4 模拟结果与实验结果的比较 |
| 5.5 粉末包套热挤压过程理论分析 |
| 5.5.1 有关多孔体塑性理论的几个问题 |
| 5.5.2 粉末包套挤压模型及变形方程的建立 |
| 5.6 本章小结 |
| 第6章 热挤压致密钨铜材料的塑性变形研究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 实验方法 |
| 6.3 钨铜材料的镦粗变形 |
| 6.3.1 镦粗变形的相对密度变化 |
| 6.3.2 镦粗变形的应力与应变 |
| 6.3.3 W-40wt.% Cu 高温变形本构方程 |
| 6.3.4 W-40wt.% Cu 不同温度下的塑性 |
| 6.3.5 镦粗变形的组织与性能 |
| 6.4 钨铜材料的带套轧制变形 |
| 6.4.1 轧制变形的相对密度变化 |
| 6.4.2 轧制变形的轧制力变化 |
| 6.4.3 轧制变形对套厚变化和开裂的影响 |
| 6.4.4 轧制变形的组织与性能 |
| 6.5 钨铜材料的二次挤压变形 |
| 6.5.1 二次挤压变形的相对密度变化 |
| 6.5.2 二次挤压变形的挤压力变化 |
| 6.5.3 二次挤压变形的组织与性能 |
| 6.6 不同塑性变形方式的比较 |
| 6.7 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 |
| 致谢 |
| 个人简历 |
（7）W-40wt.%Cu包套挤压过程的数值模拟（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 钨铜合金的概况 |
| 1.2.1 钨铜合金的特点及制备技术 |
| 1.2.2 新型钨铜合金的研究 |
| 1.2.3 钨铜合金的应用 |
| 1.3 DEFORM有限元分析软件的介绍和应用 |
| 1.4 本课题主要研究内容和目的 |
| 第2章 W-40wt.% Cu包套挤压模拟过程参数的测定 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 W-40wt.% Cu热变形应力应变曲线的测定与整理 |
| 2.2.1 热变形应力应变曲线的实验测定 |
| 2.2.2 热变形应力应变数据的整理 |
| 2.2.3 热变形应力应变关系的三维、四维描述 |
| 2.3 摩擦因子的测定 |
| 2.4 界面换热系数的确定 |
| 2.5 热物理参数的确定 |
| 2.6 本章小结 |
| 第3章 挤压过程有限元数值模拟模型的建立 |
| 3.1 挤压坯料形状的确定 |
| 3.2 挤压模具形状的确定 |
| 3.3 挤压模拟参数的选择 |
| 3.4 挤压模拟过程中工艺参数的确定 |
| 3.5 钨铜合金模拟结果实验验证 |
| 3.6 本章小节 |
| 第4章 W-40wt.% Cu包套挤压过程的数值模拟结果及分析 |
| 4.1 钨铜合金包套挤压过程描述 |
| 4.1.1 挤压过程中载荷力变化趋势 |
| 4.1.2 坯料温度分布状态及变化趋势 |
| 4.1.3 等效应力和平均应力分布规律 |
| 4.1.4 等效应变分布规律 |
| 4.1.5 相对密度分布规律 |
| 4.1.6 挤压速度场分布特点 |
| 4.2 套壁厚对钨铜合金包套挤压过程的影响 |
| 4.2.1 套壁厚对载荷力的影响 |
| 4.2.2 套壁厚对温度分布的影响 |
| 4.2.3 套壁厚对等效应力的影响 |
| 4.2.4 套壁厚对等效应变的影响 |
| 4.3 套底厚对钨铜合金包套挤压过程的影响 |
| 4.3.1 套底厚对材料流动情况影响 |
| 4.3.2 套底厚对材料利用率的影响 |
| 4.4 坯料温度对钨铜合金包套挤压过程的影响 |
| 4.4.1 坯料温度对载荷力的影响 |
| 4.4.2 坯料温度对材料内部流动规律的影响 |
| 4.4.3 坯料温度对等效应力的影响 |
| 4.4.4 坯料温度对等效应变的影响 |
| 4.5 挤压速度对钨铜合金包套挤压过程的影响 |
| 4.5.1 挤压速度对载荷力的影响 |
| 4.5.2 挤压速度对温度分布的影响 |
| 4.5.3 挤压速度对平均应力的影响 |
| 4.6 挤压比对钨铜合金包套挤压过程的影响 |
| 4.6.1 挤压比对载荷力的影响 |
| 4.6.2 挤压比对温度分布的影响 |
| 4.6.3 挤压比对材料内部流动规律的影响 |
| 4.7 本章小结 |
| 第5章 W-40wt.% Cu包双层套挤压数值模拟结果分析与包单层套比较 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 双层套结构的钨铜材料挤压时数值模拟模型的建立 |
| 5.2.1 模拟过程参数的确定 |
| 5.2.2 坯料形状和模具形状的确定 |
| 5.2.3 挤压参数的确定 |
| 5.3 W-40wt.% Cu包双层套挤压模拟结果分析 |
| 5.3.1 W-40wt.% Cu包双层套挤压变形过程 |
| 5.3.2 温度分布对比分析 |
| 5.3.3 载荷力对比分析 |
| 5.3.4 等效应力对比分析 |
| 5.3.5 等效应变对比分析 |
| 5.3.6 流速对比分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 |
| 致谢 |
（9）铜钨复合材料及在热加工中的应用（论文提纲范文）
| 1 合金制取 |
| 1.1 铜、 钨特性 (见表1) |
| 1.2 组成 |
| (1) 钨: |
| (2) 铜: |
| (3) 耐磨相: |
| (4) 添加元素: |
| 1.3 成型 |
| 1.4 烧结熔渗 |
| 2 材料性能 |
| 3 铜钨复合材料特点分析 |
| 4 应用 |
| 4.1 轧钢导卫 |
| 4.2 压铸 |
四、铜钨复合材料及在热加工中的应用（论文参考文献）
- [1]镍铬钴合金高温耐磨涂层制备工艺及其性能研究[D]. 陈威. 安徽工程大学, 2019(08)
- [2]挤压比对粉末包套热挤压致密W-40%Cu合金的影响[J]. 李达人,蔡一湘,刘祖岩,王尔德. 中国钨业, 2012(03)
- [3]真空热压烧结W/Cu-Al2O3复合材料的制备及热变形行为研究[D]. 张晓伟. 河南科技大学, 2011(09)
- [4]活化元素对CuW材料热变形性能及组织的影响[J]. 刘高峰,杨晓红,邹军涛,王献辉. 电工材料, 2010(04)
- [5]W-Cu粉末热挤压致密工艺及塑性变形研究[D]. 李达人. 哈尔滨工业大学, 2009(11)
- [6]W-40%Cu合金应力-应变曲线的测定与描述[J]. 苏新艳,刘祖岩,李达人,王尔德. 粉末冶金技术, 2009(02)
- [7]W-40wt.%Cu包套挤压过程的数值模拟[D]. 苏新艳. 哈尔滨工业大学, 2008(S1)
- [8]工艺因素对变形CuW70合金组织与性能的影响[J]. 邹军涛,王献辉,肖鹏,范志康. 电工材料, 2008(02)
- [9]铜钨复合材料及在热加工中的应用[J]. 尹伯扬. 南方金属, 2001(06)